您的位置：首页>栏目首页 > 机构 >

德邦科技：8月16日融资买入467.36万元，融资融券余额1.25亿元

2023-08-17 21:16:13 来源：证券之星

(资料图)

8月16日，德邦科技（688035）融资买入467.36万元，融资偿还432.58万元，融资净买入34.78万元，融资余额1.04亿元。

融券方面，当日融券卖出1.39万股，融券偿还1.89万股，融券净买入5022.0股，融券余量37.15万股。

融资融券余额1.25亿元，较昨日下滑0.41%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

关键词：

相关阅读

要闻

赤岸镇多举措做好强对流天气防范

小米MIX Fold 3首销8999元骁龙8 Gen 2领先版处理器

二季度业绩增长股名单出炉，光伏组件龙头净利翻3倍

武汉市东西湖区检察院开展听庭评议活动

盛夏时·消费密码 | 出境团队游目的地增至138个湖北出境游产品加速上新

199元买劳力士和香奈儿？你被这样的直播带货“套路”过没？

Stüssy 2023 秋季型录曝光！这双 Nike 鞋看清了！

美联储会议纪要：通胀存在“上行风险” 可能需要进一步加息